北京商報(bào)訊(記者馬換換李佳雪)12月30日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上海韜盛電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“韜盛科技”)科創(chuàng)板IPO獲得受理。
據(jù)悉，韜盛科技專注于半導(dǎo)體（881121）測(cè)試接口領(lǐng)域，產(chǎn)品包括芯片測(cè)試接口和探針卡等，主要為下游芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測(cè)試硬件方案。
本次沖擊上市，韜盛科技擬募集資金約10.58億元。
