1月22日，中國證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于同意西安泰金新能（300225）科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》。據(jù)悉，泰金新能（300225）擬在上交所科創(chuàng)板上市，中信建投證券（HK6066）為保薦機(jī)構(gòu)，擬募資9.9億元。
招股書顯示，泰金新能（300225）主要從事高端綠色電解成套裝備、鈦電極以及金屬玻璃封接制品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，是國際上可提供高性能電子電路銅箔和極薄鋰電銅箔生產(chǎn)線整體解決方案的龍頭企業(yè)，是國內(nèi)貴金屬（881169）鈦電極復(fù)合材料及電子封接玻璃材料的主要研發(fā)生產(chǎn)基地。
泰金新能（300225）能夠提供高端銅箔生產(chǎn)所用陰極輥、生箔一體機(jī)、銅箔鈦陽極、表面處理機(jī)、高效溶銅罐等核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及完整成套銅箔生產(chǎn)線解決方案，也可提供應(yīng)用于綠色環(huán)保、鋁箔化成、濕法冶金、電解水制氫等行業(yè)的高性能鈦電極及應(yīng)用于航空航天（563380）、軍工電子（881276）等行業(yè)的玻璃封接制品，市場認(rèn)可度高。
