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臻寶科技沖刺科創(chuàng)板!這家重慶企業(yè),憑硬實(shí)力打破國外壟斷?
2026-03-04 16:31:27
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文章提及標(biāo)的
硅寶科技--
半導(dǎo)體設(shè)備--
專精特新--
半導(dǎo)體--
京東方A--
存儲芯片--

近日,上交所官網(wǎng)一則公告將一家來自重慶的科技企業(yè)推至聚光燈下。公告顯示,科創(chuàng)板上市委員會定于2026年3月5日召開會議,審議重慶臻寶科技(300019)股份有限公司(簡稱“臻寶科技(300019)”)的IPO申請。這意味著,這家在半導(dǎo)體設(shè)備(884229)核心零部件領(lǐng)域默默耕耘多年的國家級專精特新(885929)“小巨人”,正式站上了資本市場的“決賽”舞臺。

在全球半導(dǎo)體(881121)產(chǎn)業(yè)鏈競爭日趨激烈、供應(yīng)鏈安全成為核心議題的今天,半導(dǎo)體設(shè)備(884229)及其零部件作為制造工藝的基石,其國產(chǎn)化水平直接關(guān)系到我國芯片產(chǎn)業(yè)的自主能力。長期以來,高端半導(dǎo)體(881121)零部件市場被海外廠商主導(dǎo),成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵“堵點(diǎn)”。臻寶科技(300019)的沖刺,正是國內(nèi)企業(yè)在這一“卡脖子”環(huán)節(jié)奮力突圍的一個(gè)縮影。

“一體化”模式,構(gòu)筑獨(dú)特護(hù)城河

與許多專注于單一環(huán)節(jié)的零部件廠商不同,臻寶科技(300019)選擇了一條更具挑戰(zhàn)但也更具協(xié)同優(yōu)勢的道路——構(gòu)建“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務(wù)平臺。

簡單來說,公司不僅能夠制造用于刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備的硅環(huán)、石英環(huán)、碳化硅環(huán)等精密零部件,還能自主生產(chǎn)這些零部件所需的關(guān)鍵原材料,如大直徑單晶硅棒、高純碳化硅材料、陶瓷造粒粉等。同時(shí),公司還提供熔射再生、陽極氧化、精密清洗等表面處理服務(wù),用于修復(fù)和提升在用零部件的性能。

這種“一條龍”式的布局,帶來了多重好處。首先,它極大地增強(qiáng)了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和安全性,減少了對外部材料供應(yīng)商的依賴。其次,從材料源頭到最終產(chǎn)品的全流程控制,使得材料性能與加工工藝能夠?qū)崿F(xiàn)最優(yōu)匹配,從而提升產(chǎn)品的一致性和可靠性。更重要的是,它能為下游的晶圓廠和面板廠提供一站式的綜合解決方案,大幅降低客戶多供應(yīng)商管理、分頭驗(yàn)證的成本和時(shí)間,提升了客戶粘性。

市場認(rèn)可,從國內(nèi)龍頭到國際供應(yīng)鏈

技術(shù)實(shí)力和市場地位,是檢驗(yàn)一家公司價(jià)值的硬指標(biāo)。根據(jù)行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù),2024年,在直接向晶圓廠供應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備(884229)零部件的本土企業(yè)中,臻寶科技(300019)在硅零部件市場的收入份額排名第一,在石英零部件市場同樣位列第一。

公司的產(chǎn)品已經(jīng)打入了國內(nèi)外最主流的制造產(chǎn)線。其半導(dǎo)體(881121)零部件已批量應(yīng)用于邏輯芯片14納米及以下、存儲芯片(886042)200層及以上3D NAND等先進(jìn)工藝;在顯示面板領(lǐng)域,也應(yīng)用于京東方(000725)、TCL華星光電等龍頭企業(yè)的G10.5/G11等高世代產(chǎn)線??蛻裘麊沃校劝▏鴥?nèi)主流的存儲芯片(886042)廠、晶圓代工廠和面板廠,也成功進(jìn)入了英特爾(INTC)(大連)、格羅方德、聯(lián)華電子等國際巨頭的供應(yīng)鏈體系,證明了其產(chǎn)品性能已達(dá)到國際主流水平。

業(yè)績持續(xù)增長,募資瞄準(zhǔn)更高目標(biāo)

扎實(shí)的業(yè)務(wù)帶來了穩(wěn)健的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。招股書顯示,公司營業(yè)收入從2022年的3.86億元增長至2024年的6.35億元,年復(fù)合增長率接近30%;歸母凈利潤也從8155萬元增長至1.52億元。2025年,公司預(yù)計(jì)營收和凈利潤繼續(xù)保持高速增長。

隨著訂單的快速增長,公司現(xiàn)有產(chǎn)能已趨于飽和。此次IPO,公司計(jì)劃募集資金約11.98億元,主要用于建設(shè)新的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。擴(kuò)產(chǎn)是為了滿足當(dāng)下迫切的訂單需求,而研發(fā)則著眼于未來。資金將重點(diǎn)投向半導(dǎo)體(881121)靜電卡盤、氮化鋁加熱器、先進(jìn)陶瓷涂層等更高端的“卡脖子”產(chǎn)品研發(fā)。這些產(chǎn)品技術(shù)壁壘更高、附加值更大,是公司未來增長的新引擎。

結(jié)語

從深耕技術(shù)到獲得市場認(rèn)可,從服務(wù)國內(nèi)到走向國際,臻寶科技(300019)的發(fā)展路徑,是國產(chǎn)半導(dǎo)體(881121)零部件產(chǎn)業(yè)在自主可控道路上踏實(shí)前行的一個(gè)典型樣本。其“一體化”模式所構(gòu)建的深度競爭力,在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下顯得尤為珍貴。科創(chuàng)板的大門即將對其開啟,若能成功上市,獲得資本助力的臻寶科技(300019),有望在打破海外壟斷、保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的征程中,貢獻(xiàn)更大的力量。其后續(xù)進(jìn)展,值得持續(xù)關(guān)注。

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