3月5日，上峰水泥（000672）參股企業(yè)盛合晶微半導體（881121）有限公司(以下簡稱：“盛合晶微”)科創(chuàng)板IPO注冊生效。盛合晶微科創(chuàng)板IPO于2025年10月30日獲得上交所受理，2026年2月24日上會獲得通過。過會后僅9天，便順利獲得證監(jiān)會上市注冊批文，預示其近期即將正式登陸資本市場。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律(MorethanMoore)的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。特別值得關注的是盛合晶微的業(yè)績表現及成長性。2022-2024年，盛合晶微營業(yè)收入從16.33億元增長至47.05億元，扣非后歸母凈利潤從-3.49億元增長至1.87億元。2025年上半年，已實現營收31.78億元，扣非后歸母利潤達4.22億元，連續(xù)保持了較快增長。
2023年，上峰水泥（000672）通過基金平臺投資盛合晶微1.5億元，這是上峰水泥（000672）投資的20多家半導體（881121）企業(yè)中億元以上的重點布局之一。2020年以來，上峰水泥（000672）在持續(xù)深筑主業(yè)競爭力壁壘、保持盈利能力領先的同時，持續(xù)開展以半導體（881121）、新材料等解決“卡脖子”領域科創(chuàng)企業(yè)的股權投資，其中長鑫存儲、盛合晶微、西安奕材（688783）、鑫華半導體（881121）等均成為半導體（881121）核心環(huán)節(jié)國產替代的領軍企業(yè)，目前累計系列股權投資已超20億元，其中占投資額六成以上被投企業(yè)已在申請上市進程中或已成功上市。上峰水泥（000672）專注精準的投資能力及效率在為公司取得較好財務收益的同時，已在半導體（881121）產業(yè)鏈積累了良好的生態(tài)影響力，為上峰水泥（000672）的第二成長曲線新質業(yè)務培育發(fā)展打下優(yōu)質基礎。
