中國上市公司網(wǎng)訊 3月5日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露了盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微”或公司)首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，公司IPO注冊獲同意。公司本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過53,576.93萬股，將于上交所科創(chuàng)板上市。
盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
自業(yè)務(wù)開展之初，公司即采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進的制造和管理體系，并將芯粒多芯片集成封裝作為公司發(fā)展方向和目標。目前，公司已經(jīng)成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域起步最早、技術(shù)最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一，并具備在上述前沿領(lǐng)域追趕全球最領(lǐng)先企業(yè)的能力。
公司可為高性能運算芯片、智能手機應(yīng)用處理器、射頻芯片、存儲芯片（886042）、電源管理芯片、指紋識別芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進封測服務(wù)，應(yīng)用于高性能運算、人工智能（885728）、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能手機、消費電子（881124）、5g（885556） 通信等終端領(lǐng)域，深度參與我國數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化建設(shè)。
盛合晶微本次擬投入募集資金48.00億元，主要用于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。
盛合晶微表示，公司將持續(xù)創(chuàng)新，采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進的制造和管理體系，并根據(jù)先進封裝（886009）的生產(chǎn)工藝特點，不斷擴展質(zhì)量管控的廣度和深度，提供一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，推動先進集成電路制造（884227）產(chǎn)業(yè)鏈綜合水平的提升。同時，公司還將發(fā)揮前中后段芯片制造經(jīng)驗的綜合性優(yōu)勢，致力于發(fā)展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務(wù)能力，在后摩爾時代與客戶緊密合作，大力投資研發(fā)、推動技術(shù)進步，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進封裝（886009）的綜合性需求。
