上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊(錢佳瀅記者仲茜)3月8日，記者從晶方科技（603005）獲悉，公司馬來(lái)西亞生產(chǎn)基地已完成項(xiàng)目土地廠房購(gòu)買協(xié)議簽署及資產(chǎn)交割，正處于廠務(wù)系統(tǒng)及無(wú)塵室裝修施工階段，生產(chǎn)工藝與設(shè)備選型、團(tuán)隊(duì)組建與培訓(xùn)等工作正在同步開展。

　　晶方科技于2024年6月公告在馬來(lái)西亞設(shè)立全資孫公司W(wǎng)AFERTEK，以此作為海外業(yè)務(wù)拓展與生產(chǎn)制造主體，推進(jìn)海外生產(chǎn)基地布局與建設(shè)。2024年10月，該項(xiàng)目投資總額增至8000萬(wàn)美元。公司表示，建設(shè)該項(xiàng)目旨在應(yīng)對(duì)國(guó)際貿(mào)易與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)，更好貼近海外客戶需求。

　　近年來(lái)，晶方科技持續(xù)推進(jìn)全球化戰(zhàn)略，構(gòu)建海內(nèi)外雙驅(qū)動(dòng)發(fā)展模式。公司于2019年并購(gòu)荷蘭ANTERYON公司，拓展微型光學(xué)器件業(yè)務(wù)。2025年，光學(xué)及其他業(yè)務(wù)收入占公司全年?duì)I收的比重已接近22%。

　　此外，晶方科技還在2022年并購(gòu)以色列VisIC公司，布局氮化鎵功率模塊，目前正持續(xù)加強(qiáng)雙方的協(xié)同整合，在新能源汽車、算力中心等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品與市場(chǎng)開發(fā)。

　　隨著智能汽車、AI眼鏡、機(jī)器人等智能終端應(yīng)用的發(fā)展，晶方科技主營(yíng)業(yè)務(wù)集成電路先進(jìn)封裝的業(yè)務(wù)規(guī)模相應(yīng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。根據(jù)公司2025年年報(bào)，由于車規(guī)CIS領(lǐng)域封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升，公司2025年?duì)I收同比增長(zhǎng)30.44%，歸母扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)51.60%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比增長(zhǎng)36.13%。

　　晶方科技對(duì)記者表示，晶圓級(jí)TSV先進(jìn)封裝技術(shù)作為公司推進(jìn)CIS芯片封裝業(yè)務(wù)的核心技術(shù)，在堆疊、光電共封、光電互聯(lián)等領(lǐng)域具備應(yīng)用潛力。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用場(chǎng)景正不斷對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新提出新需求，尤其是需要封裝技術(shù)在有限空間內(nèi)提供高密度互聯(lián)方案。公司未來(lái)將繼續(xù)密切關(guān)注產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與市場(chǎng)需求，積極推進(jìn)技術(shù)能力創(chuàng)新與市場(chǎng)應(yīng)用拓展。