上證報中國證券網(wǎng)訊(記者趙彬彬)3月25日，記者從天岳先進（HK2631）獲悉，根據(jù)日本知名調(diào)研機構富士經(jīng)濟發(fā)布的報告，2025年公司整體碳化硅襯底市場占有率躍居全球首位，打破了Wolfspeed（WOLF）多年來對榜首的壟斷。其中，天岳先進（HK2631）8英寸碳化硅產(chǎn)品全球市占率已突破50%。
“從站穩(wěn)全球前三，到實現(xiàn)全面領跑，公司用三年時間完成了跨越式突破?！?span>天岳先進（HK2631）相關人士對上證報記者表示，公司用技術研發(fā)改寫了全球碳化硅半導體材料（884091）的產(chǎn)業(yè)格局。
碳化硅襯底是新能源汽車（885431）、光伏儲能（885921）、AI算力等高端產(chǎn)業(yè)的關鍵基石。2022年，Wolfspeed（WOLF）在全球碳化硅襯底市場的市占率高達42%，而天岳先進（HK2631）在整體市場的份額僅10%-12%。隨著2023年上海臨港（600848）工廠投產(chǎn)，公司的長期技術積累迅速轉化為市場優(yōu)勢。2024年，天岳先進（HK2631）以22.80%的市場份額位居全球第二，緊追Wolfspeed（WOLF），并于2025年實現(xiàn)超越。
碳化硅襯底的規(guī)?；瘧弥苯油苿恿讼掠纬杀鞠滦小Ｒ?span>新能源汽車（885431）為例，2018年特斯拉（TSLA）率先在主驅(qū)逆變器（884304）中應用碳化硅器件，但初期成本高、供應端基本掌控在少數(shù)歐美企業(yè)手中，導致該技術很難在國產(chǎn)汽車品牌中大規(guī)模應用。公司前述人士表示，如今國產(chǎn)新能源（850101）車主驅(qū)模塊中的碳化硅器件已經(jīng)由“高端選配”加速邁向“主流標配”。此外，碳化硅襯底在AI數(shù)據(jù)中心、ar眼鏡（886085）/光學領域、先進封裝（886009）等新賽道也迎來應用突破。
“大尺寸化是碳化硅襯底發(fā)展的趨勢?！惫厩笆鋈耸勘硎荆S著晶圓尺寸增加，單位芯片的成本將明顯降低。與6英寸晶圓相比，8英寸晶圓可增加芯片產(chǎn)量90%，芯片成本有望降低54%。目前全球已有超過10條8英寸SiC產(chǎn)線規(guī)劃落地，德國英飛凌、博世，日本羅姆等企業(yè)已明確產(chǎn)線升級路線圖和時間表，而天岳先進（HK2631）在8英寸領域具有先發(fā)優(yōu)勢。
產(chǎn)能方面，天岳先進（HK2631）早在2024年就提出了96萬片的產(chǎn)能規(guī)劃，并分步實施，目前正按計劃推進。2025年8月，公司登陸港交所，成為A+H兩地上市的唯一碳化硅襯底企業(yè)，募集資金將用于國內(nèi)外項目的產(chǎn)能建設。“資本實力的夯實，有力保障了公司戰(zhàn)略的落地，助力公司在AI數(shù)據(jù)中心、先進封裝（886009）、AR光學等碳化硅新興賽道搶得先機?！惫厩笆鋈耸勘硎?。
