4月13日，無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司(簡稱：創(chuàng)達新材股票代碼：920012)在北京證券交易所正式掛牌上市。上市儀式于當日上午舉行，無錫高新區(qū)黨工委書記、區(qū)委書記崔榮國，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國棟、李桂林，無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司董事長、總經(jīng)理張俊，以及中介機構(gòu)、投資機構(gòu)、貴賓代表等嘉賓出席儀式。
創(chuàng)達新材是一家深耕高性能熱固性復(fù)合材料領(lǐng)域二十余年的高新技術(shù)企業(yè)，2025年入選第七批國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)名單。公司核心業(yè)務(wù)聚焦國家鼓勵的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)——高性能熱固性樹脂基復(fù)合材料，重點布局電子封裝材料，構(gòu)建了從固態(tài)模塑料到液態(tài)封裝料的多品類產(chǎn)品矩陣。核心產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機硅（884211）膠、酚醛模塑料、導(dǎo)電銀膠等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體（881121）、汽車電子（885545）及各類電子電器的封裝環(huán)節(jié)，可為客戶提供一站式、成套化的封裝材料解決方案。
儀式上，政府領(lǐng)導(dǎo)在致辭中表示，創(chuàng)達新材二十余年深耕高性能熱固性復(fù)合材料賽道，實現(xiàn)了從默默無聞到國家級專精特新（885929）“小巨人”再到上市企業(yè)的跨越式發(fā)展，希望公司以上市為新起點，乘資本東風(fēng)、攀發(fā)展高峰，以優(yōu)異業(yè)績回饋廣大合作者和投資者。
公司董事長表示，登陸北交所是公司邁向更廣闊資本市場的新起點，未來將以匠心守初心、以實干謀長遠，致力打造具備強勁可持續(xù)增長能力的優(yōu)質(zhì)上市公司。
中介機構(gòu)代表、投資機構(gòu)代表及貴賓代表分別致辭并為創(chuàng)達新材送上祝福。
面向未來，公司在IGBT、第三代半導(dǎo)體（885908）等車規(guī)級高端功率模塊封裝領(lǐng)域前瞻布局，是行業(yè)內(nèi)極少數(shù)同時覆蓋固態(tài)塑封料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機硅（884211）膠、燒結(jié)銀膠的廠商。登陸北交所后，創(chuàng)達新材將繼續(xù)夯實核心競爭力，全力推進關(guān)鍵材料國產(chǎn)化進程，助力行業(yè)技術(shù)升級與健康發(fā)展。
