上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊4月16日，江豐電子（300666）發(fā)布2025年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司在半導(dǎo)體（881121）超高純金屬濺射靶材與精密零部件兩大賽道同步發(fā)力，整體經(jīng)營呈現(xiàn)量質(zhì)齊升的良好態(tài)勢，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入46.04億元，同比增長27.72%；歸母凈利潤4.995億元，同比增長24.70%；扣非凈利潤3.60億元，同比增長18.74%；尤為亮眼的是，公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達(dá)到4.70億元，同比由負(fù)轉(zhuǎn)正。公司同時(shí)披露了2025年度利潤分配預(yù)案，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.86元(含稅)。
超高純金屬濺射靶材作為公司核心主業(yè)，報(bào)告期內(nèi)，客戶訂單持續(xù)攀升，實(shí)現(xiàn)收入28.50億元，同比增長22.13%。公司是少數(shù)掌握核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；┴浀钠髽I(yè)，成功進(jìn)入臺積電（TSM）、中芯國際（HK0981）、SK海力士、聯(lián)華電子等全球知名芯片制造企業(yè)供應(yīng)鏈，全球市場份額持續(xù)提升。與此同時(shí)，公司持續(xù)完善供應(yīng)鏈布局，已實(shí)現(xiàn)原材料采購國內(nèi)化、產(chǎn)業(yè)鏈本土化，構(gòu)建了安全穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，為持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)與全球交付提供堅(jiān)實(shí)保障。
半導(dǎo)體（881121）精密零部件業(yè)務(wù)加速成長，已成為公司第二大業(yè)務(wù)板塊。報(bào)告期內(nèi)，該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入10.84億元，同比增長22.24%，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PVD、CVD、刻蝕、離子注入等半導(dǎo)體（881121）核心工藝環(huán)節(jié)，已成為國內(nèi)多家半導(dǎo)體設(shè)備（884229）廠商和國際一流芯片制造企業(yè)的核心供應(yīng)商。
在核心業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長的同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入為公司高質(zhì)量發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)支撐。2025年，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.62億元，同比增長20.60%。截至報(bào)告期末，公司及子公司取得國內(nèi)有效授權(quán)專利1034項(xiàng)，包括發(fā)明專利576項(xiàng)，實(shí)用新型專利453項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利5項(xiàng)。另外，公司還取得韓國發(fā)明專利6項(xiàng)、日本發(fā)明專利2項(xiàng)、新加坡發(fā)明專利4項(xiàng)等。公司生產(chǎn)的超高純金屬濺射靶材已批量應(yīng)用于全球知名半導(dǎo)體（881121）芯片制造商先端技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片制造；先端存儲芯片（886042）用高純300mm硅靶實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨；晶圓薄膜沉積工藝用精密溫控核心部件出貨量逐步攀升。此外，公司在半導(dǎo)體（881121）精密零部件及新材料領(lǐng)域攻克多項(xiàng)核心技術(shù)，不斷鞏固行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。
展望未來，江豐電子（300666）將繼續(xù)聚焦核心賽道，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，加快推進(jìn)韓國生產(chǎn)基地等全球化布局落地，不斷提升全球競爭力與市場份額，致力于成為世界一流的半導(dǎo)體（881121）企業(yè)。(沈振宙)
