2026年4月16日，創(chuàng)達(dá)新材新增“芯片概念（885756）”。
據(jù)同花順數(shù)據(jù)顯示，入選理由是：根據(jù)2026年3月31日互動(dòng)易：根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)等聯(lián)合出版的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告（2024年度）》相關(guān)數(shù)據(jù)測(cè)算，2022年度、2023年度、2024年度公司應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品收入在國(guó)內(nèi)包封材料和芯片粘結(jié)材料領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率分別為1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。
該公司常規(guī)概念還有：融資融券（885338）、新股與次新股（885598）、有機(jī)硅概念（885912）、先進(jìn)封裝（886009）。
