4月16日，通富微電（002156）(002156.SZ)公告，2025年營業(yè)收入279.21億元，同比增長16.92%。凈利潤12.19億元，同比增長79.86%。公司董事會審議通過的利潤分配預(yù)案為：以公司2025年12月31日總股本15.18億股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.81元(含稅)，本次不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本，不送紅股。
2025年，公司精準(zhǔn)把握國內(nèi)模擬芯片國產(chǎn)化窗口，與客戶形成產(chǎn)能與技術(shù)的戰(zhàn)略互補，國內(nèi)營收提升20%以上，產(chǎn)能利用率同步優(yōu)化；在電源管理芯片領(lǐng)域，深化與電源管理芯片頭部客戶合作，市場份額顯著擴大，帶動億級營收增長；在汽車電子（885545）領(lǐng)域，車載業(yè)務(wù)在汽車智能化、電動化趨勢下快速擴張，依托成熟的車載平臺優(yōu)勢，客戶覆蓋數(shù)量翻番，應(yīng)用場景從傳統(tǒng)控制系統(tǒng)延伸至智能座艙（886059）、底盤控制等核心領(lǐng)域；在存儲領(lǐng)域，存儲芯片（886042）受益于景氣度提升以及國內(nèi)半導(dǎo)體（881121）供應(yīng)鏈協(xié)同影響，營收同比大幅增長；在顯示驅(qū)動領(lǐng)域，成功突破顯示驅(qū)動兩大龍頭客戶，產(chǎn)值實現(xiàn)兩位數(shù)增長。公司的圓片級封裝在音頻芯片、電源管理芯片等領(lǐng)域與國內(nèi)頭部客戶全面合作，封裝需求旺盛。在AI算力爆發(fā)式增長的背景下，公司快速打開市場，獲得行業(yè)高度認(rèn)可，實現(xiàn)業(yè)績開門紅，充分展現(xiàn)了在高性能產(chǎn)品封裝領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場競爭力。
2025年，公司大客戶超威半導(dǎo)體（AMD）(AMD.O)實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的346億美元營收，同比增長34%。AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示，“進(jìn)入2026年，我們各項業(yè)務(wù)都保持強勁增長勢頭，這主要得益于高性能EPYC和Ryzen CPU的加速普及以及數(shù)據(jù)中心人工智能（885728）業(yè)務(wù)的快速擴張?！碧K姿豐重申，AMD的人工智能（885728）營收有望在2027年達(dá)到數(shù)百億美元。大客戶業(yè)務(wù)的持續(xù)向好與快速增長，為公司整體營收規(guī)模提供了堅實支撐與穩(wěn)定保障。
